Il termine ball indica qui una tipologia di contatti (ball o pin, sono differenti) utilizzati per il collegamento dei chip alle schede con cui devono scambiare i dati.

A seconda della configurazione e della tecnologia, il termine ball può rientrare in vari acronimi: BGA (Ball Grid Array), VFBGA (Very Fine Pitch BGA), ecc...

Una definizione in inglese della tecnologia nel caso del package BGA è presente nel glossario

http://www.crucial.com/library/glossary.asp

Ball Grid Array
A type of memory chip with solder balls on the underside for mounting. Use of BGA allows die package size to be reduced because there is more surface area for attachment. Smaller packaging allows more components to be mounted on a module, making greater densities available. The smaller package also improves heat dissipation for better performance. See CSP and FBGA


Un esempio dell'utilizzo del termine "sfere" in italiano:

http://www.intel.com/cd/corporate/pressroom/emea/ita/319998....

I prodotti Intel per il segmento di mercato dei telefonini a basso costo sono costituiti da memorie flash NOR a costi contenuti e densità inferiori, da 32 Mb a 256 Mb, con RAM opzionale e packaging multi-chip. Comprendono un packaging QUAD+ a 88 sfere standard con una configurazione A/D Mux (Address-Data Multiplexed) destinata a semplificare il processo di progettazione, assicurando tempi di introduzione sul mercato più veloci e costi di progettazione inferiori.

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Nel tuo caso si tratta di un adattatore a 48 sfere per Intel. Uno strumento dotato di questo tipo di adattatori, e altri, potrebbe essere il seguente:

http://www.pcbtech.it/CS_SP3000U.htm

"Sono disponibili adattatori per tutti i package compresi i BGA, FBGA, VFBGA, microBGA, CSP, SCSP ecc."

Buon lavoro,

Fabio